홍콩 상장 희비, 쑤저우 덩린 최대 8.6%↓·장쑤 신더 42%↑

중국 본토 반도체 기업 두 곳이 총 22억 홍콩달러를 조달한 뒤 화요일 홍콩 증시에 상장해 크게 엇갈린 성적을 보였다. 쑤저우 덩린 테크놀로지는 장중 최대 8.6% 하락한 반면 장쑤 신더 세미컨덕터 테크놀로지는 최대 42% 상승했다. 그래픽처리장치 제조업체 덩린은 14억 홍콩달러를 조달했으며 공모가를 희망 범위 하단인 231홍콩달러로 정했다. 개인 투자자 배정 물량의 초과 청약률은 1.11배, 해외 투자자 배정 물량은 0.34배였다. 반도체 패키징·테스트 업체 신더는 공모가를 희망 범위 중간보다 약간 낮은 8.88홍콩달러로 정했으며 공모가보다 20% 높은 가격에 거래를 시작했다. 개인 투자자 배정 물량의 초과 청약률은 8.84배, 해외 투자자 배정 물량은 0.13배였다. 최근 홍콩에 상장한 반도체 기업들의 주가도 하락했다. 선전 킨웡 일렉트로닉은 9월 말 상장 이후 30% 하락했다. 선전 롱시스 일렉트로닉스는 70억 홍콩달러를 조달한 뒤 두 달 동안 40% 하락했으며, 베이징 에스윈 컴퓨팅 테크놀로지는 10월 공모를 통해 24억 홍콩달러를 조달한 뒤 약 20% 하락했다. 이번 주에는 7개 기업이 총 62억 홍콩달러를 조달한 뒤 거래를 시작했다. 이로써 이번 주는 8월부터 10월까지의 부진한 기간 이후 홍콩에서 기업공개 상장이 가장 활발한 주가 됐다. 다만 두 반도체 기업의 공모에 대한 해외 수요는 저조했다. 홍콩 시장의 3분기 기업공개는 31건으로 올해 1분기부터 3분기까지 중 가장 적었다. 10월 상장 건수는 3건으로 1년 전의 12건보다 줄었다. 제약사 간저우 허메이 파마슈티컬은 공모를 마친 뒤 월요일로 예정된 상장을 연기했다.