엔비디아, 반도체 AI 가속 강조했지만 공장 전체 검증 성과는 미공개

엔비디아는 11월 3일 첨단 칩 수요와 공정 복잡성이 증가하는 가운데 AI 도구가 반도체 엔지니어의 제조 변경 사항 시뮬레이션과 평가 속도를 높일 수 있다고 밝혔다. 통제권과 최종 결정권은 엔지니어가 유지한다. 엔비디아에 따르면 COMSOL의 cuDSS는 다중물리 시뮬레이션 속도를 최대 10배 높인다. 어플라이드 머티어리얼즈의 Ginestra는 CPU만 사용하는 방식보다 최대 10배 빠르게 실행되며, ACE+ 플랫폼은 엔비디아 PhysicsNeMo를 통해 표면 형상 시뮬레이션 속도를 최대 35배 높인다. 엔비디아는 지멘스가 cuLitho를 Calibre에 통합하고 있으며, 주요 시뮬레이션 작업에서 최대 17배의 속도 향상을 보인다고 밝혔다. 램리서치가 PhysicsNeMo를 활용해 전체 시뮬레이션에 수일이 걸리던 플라스마 거동 예측을 밀리초 단위로 수행하는 사례도 언급했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 Omniverse 기반 디지털 트윈으로 팹 차원의 변경 사항을 가상으로 시험한다. 어드반테스트는 엔비디아 AI 에이전트를 활용해 모델 선택을 자동화하고 응답 시간을 수시간에서 수분으로 단축한다. 엔비디아는 디지털 트윈이 실험 비용을 줄일 수 있다고 밝혔다. 그러나 보고된 성능 향상은 공급업체 측이 제시한 특정 작업에 한정된 결과이며, 수율이나 처리량, 비용에 관해 독립적으로 검증된 팹 전체 차원의 결과는 공개되지 않았다.