엠피리언, 이지로직 지분 50.38% 인수 추진하는 배경

엠피리언 테크놀로지는 이지로직 테크놀로지 지분 50.38%를 2억 1,880만 위안(미화 3,300만 달러)에 인수할 계획이다. 인수가 완료되면 이 스타트업은 엠피리언의 연결 재무제표에 편입된다. 선전에 본사를 둔 이지로직은 논리 최적화 도구를 개발한다. 엠피리언은 이지로직 제품을 전 세계 약 100개 디지털 칩 설계 기업이 사용하고 있다고 밝혔다. 이번 인수는 엠피리언의 차세대 AI 및 3D 집적회로 설계 역량을 강화하기 위한 것이다. 미국의 기술 수출 통제가 강화되는 가운데 중국은 해외 전자설계자동화(EDA) 공급업체에 대한 의존도를 낮추려 하고 있다. 화웨이의 타우 스케일링 법칙은 2031년까지 첨단 1.4나노미터 공정 노드에 상응하는 트랜지스터 성능을 구현하는 것을 목표로 한다. 이는 EDA 소프트웨어에 대한 요구 수준을 높이는 동시에 수출 제한 대상인 최첨단 노광 장비에 대한 의존도를 낮춘다. 엠피리언은 자사의 3D IC 검증 플랫폼 아르거스가 화웨이 방법론의 구현을 지원한다고 설명했다.