브로드컴 칩 자금조달, 은행들 최대 약 210억달러 채권 발행 추진
byul.ai·발행
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- 은행들, 브로드컴 칩 금융 거래용 최대 약 210억 달러 우량채 발행 계획
- 브로드컴, 앤트로픽용 칩 금융 지원 위한 630억 달러 자금조달 패키지 마련
요약
은행들이 이르면 내년 초 최대 약 210억 달러 규모의 우량등급 채권을 매각할 계획이다.
이번 매각은 브로드컴이 AI 개발사 앤트로픽에 공급할 칩의 자금 조달을 지원하기 위해 마련한 630억 달러 규모의 자금 조달 패키지의 일부가 될 예정이다.
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